全製程以最先進之生產設備,在無塵室生產以控制銅箔穩定性
持續節能改善方案、落實環保政策,企業經營、符合法規規範、關懷生命
電解銅箔決定印刷電路板的品質表現。 為了將最高品質的銅箔呈獻給印刷電路板,我們不斷創新,重新定義最高標準。 從電解液製程到高純度銅箔,我們秉持科技人性並重的實踐。 不只帶給客戶最穩定的表現,更帶給社會與業界美好願景。好,還要更好!
為高溫延伸率之粉紅色電解銅箔,藉由精確的電鍍製程,控制銅瘤的大小及分佈。
為高溫延伸率經反面處理之粉紅色電解銅箔,藉由精確的電鍍製程,控制銅瘤的大小及分佈。
為高溫延伸率經反面處理之紅棕色電解銅箔,藉由精確的電鍍製程,控制次微米銅瘤的大小及分佈。
為高溫延伸率雙光澤電解原箔經精確的電鍍銅瘤製程,控制次微米銅瘤的大小及分佈。
為高溫延伸率雙面光澤電解銅箔,未經瘤化處理,只經表面防鏽處理。
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