全制程以最先进之生产设备,在无尘室生产以控制铜箔稳定性
持续节能改善方案、落实环保政策,企业经营、符合法规规范、关怀生命
电解铜箔决定印刷电路板的品质表现。 为了将最高品质的铜箔呈献给印刷电路板,我们不断创新,重新定义最高标准。 从电解液制程到高纯度铜箔,我们秉持科技人性并重的实践。 不只带给客户最稳定的表现,更带给社会与业界美好愿景。好,还要更好!
为高温延伸率之粉红色电解铜箔,藉由精确的电镀制程,控制铜瘤的大小及分布。
为高温延伸率经反面处理之粉红色电解铜箔,藉由精确的电镀制程,控制铜瘤的大小及分布。
为高温延伸率经反面处理之红棕色电解铜箔,藉由精确的电镀制程,控制次微米铜瘤的大小及分布。
为高温延伸率双光泽电解原箔经精确的电镀铜瘤制程,控制次微米铜瘤的大小及分布。
为高温延伸率双面光泽电解铜箔,未经瘤化处理,只经表面防锈处理。
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