PK-HTE-RTF


▲ (左)膠片結合面 / (右)光阻結合面
PK-HTE-RTF 為高溫延伸率經反面處理之粉紅色電解銅箔,藉由精確的電鍍製程,控制銅瘤的大小及分佈,經反面處理於銅箔亮面,大幅降低銅箔壓合面的粗糙度,並提供足夠的銅箔抗撕強度。

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主要特色

  • 符合IPC-4562A Grade 3規範之反轉瘤化處理箔
  • 均一瘤化鍍層處理,膠片結合面粗糙度較一般箔低

應用範圍

  • 高頻產品
  • 內層薄板

產品規格表

Item Unit Toz
1/3oz
Joz
3/7oz
Hoz
1/2oz
1oz 2oz 3oz
12μm 15μm 18µm 35µm 70µm 105µm
Area weight g/m^2 107±7 125±8 151±10 283±15 581±20 900±30
Tensile
Strength
R.T. Kgf/mm^2 ≧24
H.T. Kgf/mm^2 ≧14
Elongation R.T. % ≧3 ≧3 ≧4 ≧5 ≧5 ≧5
H.T. % ≧3 ≧3 ≧2 ≧2 ≧2 ≧2
Roughness
(Rz)
Resist
side
µm ≦6 ≦6 ≦6 ≦8 ≦12 ≦15
Prepreg
side
µm ≦3.5 ≦4
Peel FR4 Kgf/cm ≧0.8 ≧0.9 ≧1.0 ≧1.2 ≧1.5 ≧1.8

1)Roughness is determined by contact stylus profilometer(JIS94).
2)Peel is evaluated by using 4 pieces of normal FR4 prepregs(7628, Tg 140℃, RC43%).

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