PK-HTE-RTF


▲ (左)胶片结合面 / (右)光阻结合面
PK-HTE-RTF 为高温延伸率经反面处理之粉红色电解铜箔,藉由精确的电镀制程,控制铜瘤的大小及分布,经反面处理于铜箔亮面,大幅降低铜箔压合面的粗糙度,并提供足够的铜箔抗撕强度。

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主要特色

  • 符合IPC-4562A Grade 3规范之反转瘤化处理箔
  • 均一瘤化镀层处理,胶片结合面粗糙度较一般箔低

应用范围

  • 高频产品
  • 内层薄板

产品规格表

Item Unit Toz
1/3oz
Joz
3/7oz
Hoz
1/2oz
1oz 2oz 3oz
12μm 15μm 18µm 35µm 70µm 105µm
Area weight g/m^2 107±7 125±8 151±10 283±15 581±20 900±30
Tensile
Strength
R.T. Kgf/mm^2 ≧24
H.T. Kgf/mm^2 ≧14
Elongation R.T. % ≧3 ≧3 ≧4 ≧5 ≧5 ≧5
H.T. % ≧3 ≧3 ≧2 ≧2 ≧2 ≧2
Roughness
(Rz)
Resist
side
µm ≦6 ≦6 ≦6 ≦8 ≦12 ≦15
Prepreg
side
µm ≦3.5 ≦4
Peel FR4 Kgf/cm ≧0.8 ≧0.9 ≧1.0 ≧1.2 ≧1.5 ≧1.8

1)Roughness is determined by contact stylus profilometer(JIS94).
2)Peel is evaluated by using 4 pieces of normal FR4 prepregs(7628, Tg 140℃, RC43%).

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